PCB线路制作流程详细的制作工艺;流程.

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/06 12:07:55
PCB线路制作流程详细的制作工艺;流程.

PCB线路制作流程详细的制作工艺;流程.
PCB线路制作流程
详细的制作工艺;流程.

PCB线路制作流程详细的制作工艺;流程.
看你的板件类型了,给你举一个普通多层板的例子吧
流程1:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀(俗称1次铜)-外层图形转移-图形电镀(俗称二次铜)-碱性蚀刻-感光阻焊-表面处理(沉镍金,喷锡等)-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装.
流程2:切板-内层图形转移-酸性蚀刻-冲孔-层压-X光打孔-铣切板边-钻孔-沉铜-平板电镀--电镀(俗称2次铜)-外层图形转移-酸性蚀刻-感光阻焊-表面处理(沉镍金,喷锡等)-印字符-铣外形-通断测试-外观检查-包装
如果板件有盲孔,流程就复杂一些,主要是内层图形转移-电镀要跑多几次.
表面处理大部分是在感光阻焊后,少量在铣外形后如沉银,OSP.